一、散热堆料是温控的基础保障
VC均热板面积行业领先：iQOO16配备8500mm²单层VC均热板，为行业最大单层规格，配合3D高密度结构使VC与SoC核心热源更近，官方数据称可降低SoC核心温度约2℃。
多层石墨辅助导热：三层超大面积高导热石墨总面积达29453mm²，与VC协同将热量快速分散至机身各处。
专属封装工艺：骁龙8EE6采用Offset POP封装，SoC通过导热片与VC均热板直连，进一步缩短热传导路径，提升重载游戏下的长时间稳帧能力。
二、实测数据印证长时间游戏温控表现
《原神》+视频通话：测评君数据库测到iQOO16在该场景下机身温度41.2℃，在原神+视频通话温度榜中排名第3，低于小米17 Ultra的41.8℃。
《王者荣耀》：连续三局测试机身温度36.5℃，在同场景榜单中处于较低水平。
《崩坏：星穹铁道》重载：半小时高画质测试后机身温度45.3℃，在星穹铁道温度榜中排第21位，与一加16的45.4℃基本持平，属于骁龙8EE6机型中的正常水平。
用户实际手感：多位长期使用者反馈，连续打一上午游戏后“后盖也就微微发热”，高画质帧率稳住的同时机身温度在“舒服的范围”。
三、高通官方否认骁龙8EE6系统性散热问题
官方定调：高通针对“骁龙8EE6过热”传闻回应称相关报道“不准确”，首席营销官明确表示“不存在系统性的散热问题”，强调手机厂商会针对不同使用场景持续调校，平衡性能与功耗。
量产机实测才是准绳：工程机阶段的散热表现不能代表零售版本，iQOO16作为量产机在VC散热和调度策略上做了针对性优化，实际游戏温控优于早期传闻所描述的情况。