🚀1月上旬小米玄戒O2重磅曝光 自研芯战略再迎突破

2026年1月上旬，小米第二代自研芯片玄戒O2迎来密集曝光，成为数码行业焦点。这款芯片是小米冲击高端市场的核心技术布局，将台积电3nm N3E工艺作为基底，晶体管规模达220亿颗，较前代提升15.8%，良率突破85%，实现性能与成本的平衡。

架构上采用10核四丛集设计，搭载Cortex-X9超大核，IPC性能提升超15%，GPU与NPU算力均迎来大幅升级，可流畅支撑端侧大模型运行，还能与小米汽车、智能家居实现算力共享。同时有消息显示，玄戒O2将与自研OS、AI大模型深度融合，率先搭载于小米17S Pro，预计9月正式发布，为小米“人车家”全生态布局筑牢算力根基。

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