【#我国芯片制造装备又有新突破#】#聊点科技# 光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备与离子注入机并称为芯片制造“四大核心装备”，是半导体制造不可或缺的“刚需”设备。近日，由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）成功出束，核心指标达到国际先进水平。

长期以来，我国高能氢离子注入机依赖国外进口，其研发难度大、技术壁垒高，是制约我国战略性产业升级的瓶颈之一。原子能院以串列加速器技术作为核心手段，破解一系列难题，完全掌握了串列型高能氢离子注入机从底层原理到整机集成的正向设计能力，将有力提升我国在功率半导体等关键领域的自主保障能力。（光明日报全媒体记者张晓华）