【“HBM之父”：高带宽闪存（HBF）商业化进程超预期，或将在2-3年内集成到GPU，市场规模将超HBM】“HBM之父”Kim Joungho最新预测显示，高带宽闪存（HBF）商业化进程较预期明显加速，该技术有望在未来2-3年内即集成至英伟达、AMD等GPU产品中。凭借NAND堆叠带来的十倍级容量优势，HBF将填补HBM在AI推理场景的存储缺口。市场预计其将在HBM6阶段实现规模化应用，到2038年市场规模甚至可能反超HBM，成为下一代高带宽存储的关键力量。http://t.cn/AXGanqcu