涨价 30%+！MLCC 复刻存储超级周期，国产三巨头抢占 AI + 车规千亿风口

作为电子电路的 “稳压器” 与 “滤波核心”，MLCC（片式多层陶瓷电容器）正迎来十年来最剧烈的供需失衡。国巨、风华高科等龙头近期密集上调报价 10%-30%，这并非短期波动，而是成本、需求、供给三大核心逻辑共振催生的超级周期起点。全球 MLCC 市场规模已突破 1490 亿元，在 AI 算力爆发与国产替代加速的双重驱动下，这场涨价潮有望复刻此前存储芯片的爆发式行情，成为 2026 年 A 股科技赛道的核心主线。

1. 风华高科：AI + 车规双轮驱动的国产龙头

作为国内 MLCC 领军企业、全球第五大厂商，风华高科的核心投资逻辑在于AI 链深度绑定 + 国产替代确定性，是本轮周期中弹性与确定性兼具的核心标的。公司已实现 220μF/1206 尺寸极限高容 MLCC 量产，耐温 175℃的特种规格产品技术领先，且关键材料如耐高温添加剂、纳米镍浆实现自主可控，成本较日企低 20%，在涨价周期中盈利能力弹性更大。

市场端，公司成功打入头部 AI 服务器供应链，高容 MLCC 产品国产份额第一，当前 AI 算力、低空经济、储能等业务销售额持续突破新高；车规领域同样表现亮眼，车规产品占比已达 25%，特斯拉、比亚迪等头部车企订单占比超 30%，充分受益于智驾渗透率提升带来的需求爆发。产能方面，公司月产能达 600 亿颗，具备快速响应市场需求的能力。随着日本巨头高端产能缺口扩大，公司凭借技术、成本与产能优势，有望快速抢占全球市场份额，业绩增长确定性极强。

2. 三环集团：技术壁垒筑牢的高端王者

三环集团的核心竞争力在于极致技术突破 + 垂直一体化布局，是国产 MLCC 高端化的核心代表。公司在技术上实现重大突破，介质层厚度仅 1μm，堆叠层数达 1000 层，0201 尺寸产品实现 10μF 高容量，技术指标对标国际巨头；业务布局上形成从陶瓷粉体到终端产品的全链条自研体系，研发投入占比 7.9%，负债率仅 16%，财务结构稳健，抗风险能力强。

产能与市场端优势显著，2025 年月产能已达 900 亿颗，2027 年规划产能将提升至 1.2 万亿只 / 年，规模效应持续凸显；产品结构高端化特征明显，高端 MLCC 占比超 60%，高容产品毛利率高达 45%+，在涨价周期中盈利弹性突出。客户方面，公司车规产品通过比亚迪认证，AI 服务器领域已进入英伟达、浪潮供应链，深度绑定全球核心科技企业，随着高端需求持续爆发，公司有望凭借技术壁垒抢占更多高附加值市场份额。

3. 信维通信：产能放量 + 技术升级的后起之秀

信维通信的核心投资逻辑是产能释放 + 国际化技术突破，成长潜力不容忽视。公司在技术上攻克 100nm 钛酸钡粉体分散技术，0402 尺寸实现 22μF 超高容，高频产品对标村田，且通过日韩研发中心引进 50 余名行业专家，累计专利达 4800 件，技术研发实力雄厚。

产能扩张是公司最大看点，益阳基地总投资 100 亿元，规划月产能 600 亿只，随着产能逐步释放，MLCC 业务营收占比有望升至 30%，成为公司核心增长引擎。市场端，车规级 MLCC 已通过 AEC-Q200 认证，成功切入特斯拉、华为供应链，2024 年 MLCC 业务毛利率达 42.98%，盈利能力稳步提升。公司凭借技术升级与产能放量，在中高端市场快速突围，有望在国产替代浪潮中实现弯道超车，成长弹性十足。

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