复旦彭慧胜、陈培宁团队联合攻关，研制出全球首款纤维芯片，成果发表于《自然》，突破硅基芯片平面研究范式。团队创新多层旋叠架构，借卷寿司思路最大化利用纤维内部空间，实现电子元件高精度互连，光刻精度达实验室光刻机上限，晶体管集成密度10万个/厘米。

经五年攻坚，团队破解纤维表面不平整、高分子耐溶剂性差、电路耐形变三大难题，通过等离子刻蚀、防护膜沉积、异质结构设计等技术解决痛点，建立的标准化制备工艺与现有半导体产线兼容，实现实验室规模化制备。

该芯片可耐受1毫米半径弯曲、20%拉伸形变，水洗碾压后性能稳定，能完成数模电路运算及神经运算，1毫米芯片集成数万个晶体管、性能比肩医疗植入式芯片，1米长集成量有望达经典CPU水平，为脑机接口、电子织物等领域提供核心技术支撑。#科技先锋官# http://t.cn/AXGs0A0E