#星火联播##高校科技成果#【具有优异柔性，可耐受复杂形变的新型“纤维芯片”问世】@复旦大学 彭慧胜、陈培宁团队突破传统芯片集成电路硅基研究范式，率先通过设计多层旋叠架构，在弹性高分子纤维内实现了大规模集成电路（以下简称“纤维芯片”），“纤维芯片”信息处理能力与典型商业芯片相当，且具有高度柔软、适应拉伸扭曲等复杂形变、可编织等独特优势，有望为脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴产业变革发展提供关键支撑。http://t.cn/AXq5Y7JC