【#三星秘密武器强化散热#，抢单2nm代工】 #三星[超话]##晶圆代工##2nm#

三星晶圆代工近期积极招揽2nm客户，要抢台积电手中苹果、高通先进制程订单，制程突破关键解密。三星近期公布自家Exynos 2600芯片设计，采用突破性的扇出晶圆级封装HPB（FoWLP-HPB），突破当前移动处理器因散热限制而无法发挥极致能效的问题，被外界认为是对抗台积电先进封装与先进制程的另一方案。
业界指出，三星晶圆代工过去的先进封装方案包括2.5D封装（I-Cube和H-Cube）以及3DIC（X-Cube）的一条龙技术，近期则向苹果、高通等大厂积极宣传FoWLP-HPB封装技术。
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