#复旦纤维芯片登Nature顶刊##复旦攻克纤维芯片难题# 【多层旋叠架构破局】 复旦团队跳出传统思维，用“卷寿司”式思路打造多层旋叠架构！先通过等离子刻蚀将弹性高分子表面打磨至1纳米以下平整度，再沉积聚对二甲苯“防护衣”抵御溶剂侵蚀，在纤维内部构建高密度电路。解决了曲面基底光刻、形变稳定性等核心难题，让“软泥地盖高楼”成为现实。
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