速看！中国半导体设备重点企业
光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备等是上游核心瓶颈，目前高端设备主要由阿斯麦(ASML)、应用材料(AMAT)等国际巨头垄断。在政策支持和技术突破的推动下，中国半导体设备的国产化进程正在加速。整个行业正呈现几个关键趋势：
[一]国产替代进入深水区：在政策驱动下，成熟制程设备的国产化率已突破50%，但14nm以下的关键设备（如EUV光刻机）仍需突破。当前，国产设备正从“可用”向“好用、耐用”迈进，并加速导入头部晶圆厂。
[二]从单一设备到平台化、成套化：领先企业如北方华创、中微公司正通过高强度研发和并购，从专精单一设备向提供多品类、成套化解决方案的平台型公司转型，以满足晶圆厂一站式采购需求。
[三]新兴需求驱动增长：AI算力芯片的国产化、第三代半导体（碳化硅、氮化镓）的扩产，以及先进封装（如Chiplet）技术的兴起，为国产设备开辟了全新的增量市场。
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