打破海外垄断！国产低轨卫星芯片企业迎集体突破

核心突破企业与技术亮点

1. 立昂微（立昂东芯）：掌握0.15μm单芯片集成工艺，将功率管、低噪声晶体管等多模块集成，实现功率放大器与低噪声放大器同芯片领先性能，低轨卫星通信芯片已大批量出货，地面终端芯片通过客户验证。

2. 时代速信（无锡时代芯辰）：八波束32通道芯片获“中国芯”创新奖，多型号批量发货，无锡基地年产能达一亿颗，细分领域市占率超60%。

3. 铖昌科技：星载相控阵T/R芯片龙头，星网GW星座市占率超80%，正向商业卫星市场拓展。

4. 臻镭科技：射频收发与电源芯片核心供应商，低轨卫星电源芯片市占率超60%，适配低轨极端工况，业绩随星座组网增长。

5. 电科芯片：中国电科旗下，覆盖北斗短报文和低轨通信芯片，是空天地一体化的重要芯片供应商。

影响与意义

• 技术层面：打破国外对低轨卫星芯片的长期垄断，实现从实验室到规模化量产的跨越，满足卫星高集成、高可靠、低功耗需求。

• 产业层面：助力低轨卫星组网与6G空天地一体化建设，降低组网成本，推动商业航天核心元器件自主可控。

• 市场层面：低轨星座建设加速，芯片需求缺口大，相关企业有望受益于行业爆发。