2月11日，中芯国际举行2025年第四季度及全年业绩说明会，联席CEO赵海军出席会议并发表重要发言，围绕公司业绩表现、行业发展趋势、产能规划及市场布局等核心议题，全面拆解业绩亮点与未来发展战略，同时回应了存储缺货、产业链回流、产能涨价等市场高度关注的热点问题。
今天整理一下要点。
1、业绩表现亮眼，四季度实现“淡季不淡”
赵海军在发言中明确表示，2025年第四季度中芯国际呈现“淡季不淡”的良好态势，核心经营数据表现超出市场预期。
产能利用率方面，尽管四季度新增1.6万片12英寸产能，公司整体产能利用率仍维持在95.7%的高位水平，其中8英寸产线实现超满载运行，12英寸产线接近满载，这一表现主要得益于半导体产业链向本土化切换带来的持续重组效应。从全年来看，2025年中芯国际未经审计的营业收入达673.23亿元，同比增长16.5%；归母净利润50.41亿元，同比增长36.3%，扣非净利润41.24亿元，同比增幅更是高达55.9%，业绩增长主要源于晶圆销售量增加、产能利用率上升及产品组合优化。截至2025年底，公司折合8英寸标准逻辑月产能达105.9万片，较上年年底增加约11.1万片；全年出货总量约970万片，平均产能利用率达93.5%，同比提升8个百分点，产能运营效率大幅优化。
2、解读行业变局：AI驱动需求分化，HBM缺货将持续
针对当前半导体行业的发展格局，赵海军重点分析了AI驱动下的需求分化与产能调整趋势。他指出，人工智能行业对存储芯片的强劲需求，在一定程度上挤压了手机等中低端应用领域的存储芯片供应，导致相关终端厂商面临存储芯片供应量不足和涨价的压力，进而影响中低端晶圆订单需求。但与此同时，与AI、存储、中高端应用相关的订单呈现持续稳步增加的态势，行业需求结构正加速向高端化升级。
对于市场高度关注的存储缺货问题，赵海军作出明确判断：HBM（高带宽内存）缺货状况将在未来几年持续，不过未来制约HBM产能的将不是前端晶圆生产环节，而是后端测试环节。他进一步预测，随着存储芯片产能逐步释放，预计9个月后晶圆前端生产产能将有所增加，这些产能将主要投向消费类产品，有望在2026年第三季度带动手机、电脑等消费类产品市场需求反转。赵海军强调，尽管当前消费类终端需求存在短期波动，但长期来看，电脑、手机等消费类产品的总产量将保持稳定，无需过度悲观。
3、产能规划清晰，聚焦降本增效对冲压力
在产能布局方面，赵海军披露了中芯国际的近期成果与未来计划。2025年公司已新增约5万片12英寸产能，2026年将继续稳步推进扩产工作，预计年底较上年年底月产能增量折合12英寸晶圆约4万片。不过受外部环境制约，由于前期采购的部分关键设备配套尚未到位，设备到位的时间差导致已采购设备难以在今年快速形成完整生产能力，扩产节奏已根据实际情况适度调整。
同时，赵海军也坦诚，为把握在地制造需求，公司持续加大投入，在推动收入规模稳步增长的同时，也带来了显著的折旧压力，预计2026年公司总折旧同比增加三成左右。对此，公司将重点通过保持高产能利用率、深化降本增效等方式对冲折旧压力，同时通过精细化管理，应对毛利率变动的各类影响因素。资本开支方面，2025年公司资本开支达81亿美元，高于年初预期，2026年资本开支将与2025年大致持平。
4、把握行业机遇，巩固细分领域优势
赵海军表示，当前半导体产业正处于技术迭代与格局重构的关键时期，产业链本土化、需求高端化成为核心发展趋势，而部分企业将产能转向先进封装领域，导致市场上的晶圆代工产能供应逐步收缩，这一行业变化进一步凸显了中芯国际的核心竞争优势。
凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域的扎实技术储备与领先市场地位，加之与国内客户的深度绑定，中芯国际在本轮行业发展周期中占据有利位置。数据显示，2025年来自中国的客户销售占比达85%，来自中国客户的收入同比增长18%，产业链回流效应持续释放。展望2026年，赵海军表示，在外部环境无重大变化的前提下，公司销售收入增幅将高于可比同业平均值，一季度销售收入预计环比持平，毛利率维持在18%—20%之间。
赵海军最后强调，半导体产业长坡厚雪，尽管2026年公司将面临折旧增加、行业分化等挑战，但随着扩产计划的稳步推进、降本增效措施的落地实施，以及AI、中高端存储等领域的机遇挖掘，中芯国际有望持续巩固国内晶圆代工领域的龙头地位，为国内集成电路产业的全面发展提供有力支撑。
5、总结
根据赵海军讲话，我们可以做个简要总结
（1）国内头部晶圆代工领域：部分企业产能转向先进封装，导致晶圆代工产能收缩，中芯国际作为龙头，凭借高产能利用率和细分领域优势持续受益，同时利好国内其他头部晶圆代工厂。
（2）AI + 存储相关赛道：AI 驱动存储芯片需求激增，与 AI、存储相关的晶圆订单稳步增加；HBM（高带宽内存）缺货将持续数年，尤其利好 HBM 后端测试环节（赵海军明确其为未来产能制约核心），同时带动存储芯片相关代工需求。
（3）半导体设备与材料领域：中芯国际 2026 年稳步扩产（12 英寸产能增量明确），资本开支与 2025 年持平，长期利好其上游关键设备、材料供应商（适配扩产及降本增效需求）。
（4）消费电子芯片领域（长期）：赵海军预测，2026 年第三季度手机、电脑等消费类终端需求将反转。
