一、三星电子启动HBM4量产，HBM产业链受益

三星电子宣布HBM4内存启动量产并向英伟达等客户交付，成为业内首家实现HBM4商业化交付的企业。

对应题材：HBM封装材料（华海诚科）、HBM检测设备（赛腾股份）

二、维谛技术业绩超预期，液冷与电源需求强劲

英伟达液冷供应商维谛技术2025年业绩及2026年指引均超预期，股价大涨，显示AI基础设施中电源和液冷市场需求旺盛。

对应题材：液冷温控（英维克、川润股份）、数据中心电源（中恒电气）

三、北大构建全球首个大规模量子通信芯片网络

北京大学团队在《自然》发表成果，成功研制高性能量子密钥发送芯片与光源芯片，构建了全球首个基于集成光量子芯片的大规模量子密钥分发网络。

对应题材：量子通信（国盾量子、科大国创）

四、低空保险高质量发展实施意见发布

国家发改委等三部门发布推动低空保险高质量发展的实施意见，提出到2027年初步建立无人驾驶航空器责任保险强制投保制度。

对应题材：低空经济（万丰奥威、宗申动力）

五、智谱AI宣布云服务涨价，算力成本传导

智谱AI宣布对旗下GLM Coding Plan代码服务套餐进行结构性价格调整，整体涨幅30%起，并于2月12日生效。

对应题材：云计算（优刻得、首都在线）

六、协创数据拟百亿采购服务器布局云算力

协创数据公告拟向多家供应商采购服务器，合同总金额预计不超过110亿元，所购服务器主要用于为客户提供云算力服务。

对应题材：云算力服务（协创数据）

七、深圳发布“人工智能+”先进制造业行动计划

深圳市工信局印发行动计划，提出推动AI技术应用于半导体产业链关键环节，以AI芯片为突破口做强半导体产业。

对应题材：AI芯片设计、半导体产业链

八、机构大额净买入英维克与晶晨股份

2月12日龙虎榜显示，英维克获机构净买入3.20亿元，晶晨股份获机构净买入1.87亿元。

对应题材：液冷温控（英维克）、智能SoC芯片（晶晨股份）

九、氢能全产业链19项国家标准征求意见

全国氢能标准化技术委员会就《氢燃料质量要求》等19项国家标准公开征求意见，旨在健全氢能全产业链标准体系。

对应题材：氢能制储运用（华电科工、中泰股份）

十、我国3D打印技术实现新突破

清华大学团队创出“数字非相干合成全息光场”3D打印技术，0.6秒即可完成毫米尺寸复杂物体的高分辨率三维打印。

对应题材：3D打印（中航重机、东睦股份）

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