传音公布了名为 TECNO Modular Phone 的概念手机，将在 MWC 2026 正式展出。

这款手机采用“Modular Magnetic Interconnection Technology”（模块化磁吸互连技术），本体厚度仅 4.9mm（号称全球最薄模块化手机），通过后盖磁吸阵列+ pogo-pin供电+无线（Wi-Fi/Bluetooth/mmWave）连接，实现硬件即时扩展，而不让整体变得臃肿。

支持的模块包括超薄 4.5mm 移动电源（可大幅提升续航）、长焦镜头、专业相机、运动相机、游戏手柄等约 10 种配件，背部划分八个精准吸附区域。

设计有 ATOM 版（银色铝合金+红色点缀，理性风格）和 MODA 版（更前卫极客风）。

目前仍为概念阶段，无量产、价格或上市时间。