说先结论理想26年上车的马赫100芯片，之前的索尔U和雷神就是弟弟中的弟弟[允悲]

台积电下一代封装：WMCM（CoWoS终极版） 2026年底量产，带宽/密度/散热再上台阶
马赫200是理想智能下半场的核心底牌。
预测：（制程：3nm车规级（N3E），2027量产。

• 单颗算力：≥2000 TOPS，双芯≥4000 TOPS。

• 有效算力：≈英伟达Blackwell的2–3倍，算力利用率≈95%。

• 功耗：双芯≤70W，比马赫100再降18%。

• 封装：台积电WMCM+SOIC 3D堆叠，带宽+50%、延迟-40%。

• 核心升级：原生支持CPO光子集成，解决车载AI带宽墙。）

彻底甩开英伟达：Blackwell上车时，理想已用3nm+WMCM+CPO形成代差。
复用在人形机器人，硬件/软件/模型三重复用。
掌握定价权、迭代权、安全权。