【今日Micro LED 爆发的主因：Micro LED CPO功耗降至铜缆5%】
光互联最新替代方案：Micro LED CPO功耗降至铜缆5%，英伟达GTC大会在即，兑现度和新技术值得重视。

Micro LED光模块传输方案，打破光铜取舍困境。
一项颠覆性技术正在破局AI数据中心互联的终极难题。当前铜传输距离受限（通常不超过7米）、激光光模块可靠性不足两大痛点长期并存，传统方案只能二选一。

MicroLED光传输技术的横空出世，以降低68%功耗、传输距离达50米、可靠性逼近铜线三重优势，彻底终结这一取舍困境，开启AI光互联全新范式。

技术原理：MicroLED作光源，适配全生态
MicroLED仅作为传输光源，可无缝适配LPO、CPO、OIO、OCS等现有及未来光互联架构，落地门槛极低。

绿色/蓝色单色芯片技术已成熟，无需全彩方案，AI光模块价格敏感度低，且直接调制方式所需附件更少，综合成本反低于激光方案。

产业链爆发：五大核心环节同步受益
MicroLED芯片：800G光模块最低需400颗芯片，冗余部署需500颗，1.6T/3.2T再倍增。关注兆驰股份、三安光电、华灿光电、聚飞光电。
TRR透镜：发射端+接收端双侧使用，用量是通道数2倍，800G模块至少需800颗透镜。关注蓝特光学、美迪凯、聚飞光电。
CMOS传感器：接收端与通道数1:1匹配，800G最低需400个，可复用手机摄像头产业链。关注格科微、豪威集团。
多芯成像光纤：单根最大1万线芯，约25个光模块共用一条，已在医疗领域规模量产。关注长飞光纤。
高精度光连接器：通道数倍增带动精密度需求提升。关注太辰光、致尚科技。
从技术成熟度看，MicroLED光传输方案已具备规模化落地条件，随AI算力投资浪潮加速，五大产业链环节有望同步兑现业绩弹性。

一、上游芯片/外延环节

三安光电（600703）：国内LED芯片龙头，全色系Micro LED芯片布局领先，鄂州基地实现4英寸芯片规模化量产，是CPo光通信与AR应用的核心供应商。

华灿光电（300323）：LED芯片与外延片供应商，Micro LED芯片技术积累深厚，已构建从芯片到模组的全面产品规划，首批光互连样品交付海外客户。

聚灿光电（300708）：专注高亮度LED芯片，Micro LED芯片布局完善，受益于行业涨价及光互连需求爆发。

乾照光电（300102）：高亮度LED芯片厂商，布局Mini/Micro显示与光互连芯片，受益于AR/数据中心双景气。

二、中游封装/面板/巨量转移环节

聚飞光电（300303）：LED封装龙头，Mini/Micro LED封装技术领先，深度绑定CPo产业链，产品应用于显示与光互连领域。

京东方A（000725）：面板龙头，布局Micro LED显示与驱动背板，技术与产能优势显著，通过控股华灿光电参与芯片开发。

TCL科技（000100）：玻璃基+巨量转移技术突破，75英寸玻璃基Micro LED电视样机落地，推动Micro LED显示商业化进程。

利亚德（300296）：显示龙头，利晶微电子实现Micro LED微显示量产，HiMicro无衬底技术领先，与中科院合作研发光通信系统。

瑞丰光电（300241）：COB+玻璃基板方案，Micro LED封装与模组业务受益，技术协同性突出。

联建光电（300269）：全倒装COB技术，Micro LED显示模组布局积极，立足小间距优势拓展Micro LED市场。

三、下游应用/设备/材料环节

艾比森（300389）：倒装COB+MIP双路线，Micro LED显示产品量产，全球领先的LED显示应用与服务提供商。

雷曼光电（300162）：COB+MIP+COG多技术路线，Micro LED显示应用拓展，聚焦大尺寸显示业务。

洲明科技（300232）：量产P0.4间距MIP产品，商用显示龙头，Micro LED光互连技术处于可行性评估阶段。

迈为股份（300751）：光伏+显示设备双轮驱动，布局Micro LED巨量转移设备，受益于显示设备需求增长。

大族激光（002008）：激光设备龙头，提供Micro LED芯片切割、巨量转移设备，技术实力强劲。

沃格光电（603773）：玻璃基板、封装材料供应商，受益于Micro LED玻璃基方案推广，聚焦GCP技术应用。

蓝特光学（688127）：光学产品制造企业，提供Micro LED潜在TIR透镜，应用于发射端与接收端。

水晶光电（002273）：光学元件供应商，参与Micro LED产业链，提供相关光学组件。

炬光科技（688167）：激光技术企业，布局Micro LED相关光学解决方案，技术储备丰富。