连续三场半导体重磅峰会！相关产品显著受益！
一、英伟达GTC 2026
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英伟达将于3月16日至19日召开GTC2026。
潜在会议亮点：
新芯片：有望正式揭晓下一代 Rubin 平台，甚至提前透露未来 Feynman 架构的路线图。
新互联：或推出集成CPO（共封装光学）技术的交换机，以解决大规模算力集群的功耗瓶颈。
潜在机会：
Rubin平台预计会增加Q布、M9材料用量，石英电子布和高级别铜箔基板可能受益。
Feynman架构估计引入1.6nm制程、3D堆叠等技术，玻璃基板可能首次实现商业化应用。
二、华为中国合作伙伴大会2026—数据存储峰会
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这场峰会是“华为中国合作伙伴大会2026”的重要组成部分。将于3月20日在深圳国际会展中心。
会议主题：围绕 “AI语料准备—AI训练—AI推理” 这三大关键环节，发布创新的数据存储产品与解决方案。
发布重点：华为在AI领域一直都是算存两手抓，齐头并进，特别是在AI应用越来越注重存储作用的情况下。可以预期，华为将推出面向AI大模型全生命周期优化的存储新品，以解决高质量数据供给和高效推理等难题。
潜在机会:华为存储产业链，华为昇腾钻石、金、银级别合作伙伴。
三、2026中国国际半导体展（SEMICON China 2026）
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SEMICON / FPD China 2026是全球规模最大、规格最高的半导体盛会之一，被业内称为“嘉年华”，是了解全产业链动态的首选平台。
2026年3月25日-27日，在上海新国际博览中心举行。
规模与看点：今年的展览面积超10万平方米，汇集了1500家展商，20多场论坛将聚焦异构集成（先进封装）、先进材料、AI算力与CPO等。
特别值得注意的是，2025年展会新凯来公布了国产EUV数据，今年展会该项目是否有最新进展（例如展示原型机）值得期待！
整体而言，先进材料（电子布、铜箔、玻璃基板），3D异构封装、CPO、国产半导体产业链可能受益。