【苹果高管回应 Mac M5 系列芯片为何首次采用三种核心架构】本周接受德国媒体《Mac & i》采访时，苹果硬件技术高管 Anand Shimpi 与 Mac 产品经理 Doug Brooks 解释为何在 M5 Pro 和 M5 Max 芯片上，引入由能效核、性能核与超级核组成的三种核心架构。
IT之家 26-03-21 06:41
【苹果高管回应 Mac M5 系列芯片为何首次采用三种核心架构】本周接受德国媒体《Mac & i》采访时，苹果硬件技术高管 Anand Shimpi 与 Mac 产品经理 Doug Brooks 解释为何在 M5 Pro 和 M5 Max 芯片上，引入由能效核、性能核与超级核组成的三种核心架构。