全球半导体盛会开幕在即行业利润弹性释放

3月25日至27日，中国(上海)国际半导体展览会即将举行。中国市场作为全球半导体销售的重要引擎，占据了全球市场份额的1/3。随着人工智能，5G，物联网，节能环保，新能源汽车等战略性新兴产业的快速发展，半导体需求持续攀升。预计2026年中国半导体市场规模将达19850亿元，展现出巨大的市场潜力。

开源证券认为，地缘政治博弈，AI需求增长与区域补贴政策正形成强力共振，驱动全球晶圆制造格局加速重构并转向割裂。受下游汽车与工控市场补库带动，原材料成本传导，晶圆代工行业迎来全面涨价。中长期看，先进逻辑芯片的国产替代与存储CBA架构的加速渗透，将催生海量晶圆产能需求，行业利润弹性有望步入释放期。