#太原企业14英寸碳化硅单晶材料成功研制# 近日，中北高新区企业天成半导体继12英寸双突破后，依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30毫米。#同城热点创作计划#
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