【三维集成浪潮下电镀价值重估，#盛美上海构筑全链条技术壁垒# 】#盛美上海#

3 月 25 日，在上海举办的 #SEMICON China 2026 展会#上，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（688082.SH，下称 “盛美上海”）正式发布搭载专属商标 “盛美芯盘”的八大行星系列半导体设备，以系统化、全链条布局，全面展现其在电镀等关键工艺领域的技术领先性与平台化能力。
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