【#集微分析师大会# 听 Chiplet 专家 Chuck Sobey 解码芯粒（Chiplet）技术的全球产业版图重塑】#集微大会##分析师大会#

在充满不确定性的半导体行业，精准的数据与深度的分析是企业穿越周期的罗盘。5月27-29日，#第十届集微半导体大会#将在上海张江隆重举行。作为大会最具“头脑风暴”高度、深度和广度的核心论坛之一，由爱集微和“IC 50 委员会”联合主办的集微全球半导体分析师大会将于 5 月 27-28 日在上海拉开帷幕。
我们非常荣幸地宣布，全球首屈一指的 Chiplet 产业峰会——Chiplet Summit 共同创办人兼主席Chuck Sobey确认出席，并带来题为《芯粒技术动态：美国发展现状及全球产业趋势》的专业分享。
本届大会上，Chuck Sobey将围绕“芯粒技术动态：美国发展现状及全球产业趋势”这一主题展开深度剖析。
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