MATCH 法案（Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act）
全称：《多边硬件技术管制协调法案》
最新状态：2026年4月2日，由美国参众两院跨党派议员正式提出。

一、核心目的（针对中国）

推动美国与盟友（日、韩、荷、台）强制统一、拉齐对中国的先进芯片、半导体设备、AI算力出口管制规则。

• 堵上“盟友松、美国严”的漏洞

• 防止中国通过第三国绕开美国管制

二、主要内容

1. 强制协调盟友管制
要求国务院、商务部与盟友谈判，建立统一管制清单。

2. 扩大管制范围
覆盖：

◦ 先进制程芯片（AI/GPU/HPC）

◦ 半导体制造设备（光刻、刻蚀、沉积）

◦ 设计软件与EDA

◦ 先进封装技术

3. “黑名单”与惩罚

◦ 建立全球不可信供应商名单

◦ 惩罚向中国转口、规避管制的企业

4. 资金支持
拨款推动盟友产业去中国化、供应链“去风险”

三、与现有政策区别

• 比《芯片与科学法案》更硬：从“补贴本国”转向“全球围堵”

• 比现行出口管制更广：强制盟友同步，形成多边封锁

• 跨党派、参众两院同步推进，通过概率高

四、影响（直接冲击）

• 中国：先进芯片、设备进口更难，国产替代压力剧增

• ASML、尼康、应用材料：全球销售被切割，对华订单受限

• 台积电、三星：在华扩产、技术转移被严格限制

简单说：美国试图用 MATCH 法案，把芯片管制从单边变成“全球同盟锁死中国”。