光通信大涨，坚定不移看好AI光互联投资机会（精简版）

一、核心观点：2026年是AI光互联大年

天风通信持续强调，AI光互联（光芯片/器件/模块/设备/交换/光纤）将迎持续性行情：

• 需求端：800G、1.6T光模块共同放量高增

• 技术端：CPO/NPO/XPO/3.2T/OCS/OIO等新技术百花齐放

• 渗透端：光互联持续渗透算力连接，产业链全面受益

二、技术路径：场景明确，多元共存

• CPO：GTC确认，Scale-up（柜内）主力用CPO，英伟达柜内入光确定

• 可插拔（XPO/NPO）：Scale-out（跨柜）仍为主流，持续放量

• OCS（光电路交换）：英伟达提出AI数据中心3大场景，重点用于Scale-out/up

• XPO：大幅延长可插拔生命周期，最高至12.8T

三、行业展望：高增长确定

• 1.6T光模块：2027年翻2倍至8000万只，28年持续高增

• 光芯片：订单爆满，产能指引扩4倍

• NPO：大厂接受度高，龙头揽单

• CPO：台积电2027年OE指引小几千万颗，放量明确

四、核心标的（细分方向）

• 光模块/NPO/XPO：中际旭创、新易盛、天孚通信、东山精密、剑桥科技、华工科技、光迅科技、联特科技

• CPO核心：天孚通信、罗博特科、华懋科技；配套：衡东光、太辰光、致尚科技、博创科技

• OCS：中际旭创、腾景科技、福晶科技、德科立、罗博特科、炬光科技

• 光芯片：源杰科技、永鼎股份、东山精密、仕佳光子、长光华芯、兆驰股份

• 上游涨价：法拉第旋片（福晶科技）；光纤光缆（亨通、中天、长飞、永鼎、烽火）

五、未来催化

重点关注一季报、客户加单、边际变化