风道设计，决定散热效率！

REDMI K90 Max “以风塑形”
仿真涡流风道，减少路径弯折带来的乱流
导流鳍片，梳整气流走向，覆盖芯片热源
风量利用率可达 78%，散热效率疾速拉满

游戏性能制胜全场，
#K90Max# 本月见 ​