对于TEL东京电子来说，中国市场一直是其最重要的市场。根据TEL的财报数据显示，2024财年第三财季至2026财年第三财季，中国大陆市场所贡献的营收在TEL总营收当中的占比一直稳居第一。特别是在2025财年第一财季，中国大陆贡献的营收占比一度接近一半。虽然受美日出口管制政策的影响，使得先进半导体制造设备对中国出口受限，TEL来自中国大陆的营收占比有所下滑，但是截至2026财年第三财季仍以31.8%的占比位居第一。

特别是在中国本土先进制程发展受限，芯片制造商纷纷转向通过Chiplet、3D集成等先进封装技术的来实现芯片性能提升的背景下，TEL也积极地顺应这一趋势，提供具有优势的设备，以满足中国芯片制造商的需求。

比如，面向先进封装与3D集成制造流程，TEL可以提供：

永久键合系统Synapse™ Si：可用于实现高精度、高产能的晶圆对晶圆（Wafer-to-Wafer）永久结合，是面向先进封装与 3D 集成制造流程中的核心设备。

键合工艺辅助再加工系统Synapse™ ZF：永久键合之后、退火（annealing）之前，如果发现缺陷或不良，可以脱离或调整键合状态，有选择性地按需重新进行加工/修正，避免整片报废，从而提升后续流程的工艺质量与良率，降低制造成本。

临时键合与解键合设备Synapse™ V/Synapse™ Z Plus：是HBM的主要生产设备，主要用于半导体后段三维集成（3D-IC）封装和 TSV（贯穿硅通孔）加工流程中的暂时性键合和剥离阶段，因为这些工艺需要在晶圆变薄及多层堆叠前进行暂时性支撑和后续安全剥离。

极限激光剥离系统Ulucus™ LX：采用先进的激光剥离技术，实现了激光照射、晶圆分离与晶圆清洗的一体化处理，替代了传统键合后硅晶圆去除及衬底处理的多个复杂步骤。这款设备旨在解决高密度3D封装与永久键合流程中晶圆背面处理与剥离效率低、资源消耗大、良率受限等问题。

激光切边系统Ulucus™ L：用于晶圆永久键合之后的 边缘切边处理。这类处理在3D封装流程（如永久键合、晶圆薄化、堆叠封装）中非常关键，因为它需要确保切边精度和晶圆完整性，同时为后续的工艺步骤铺平基础。

一体化晶圆薄化系统Ulucus™ G：用于在半导体制造中实现高质量晶圆薄化加工，并进一步提升晶圆表面平坦度和质量，主要用于先进封装、前段晶圆加工等对晶圆平坦度、清洁度和厚度控制要求极高的制造流程。（芯智讯）