公开口径里，AWS 已经明确说 Trainium4 正在设计为支持 NVIDIA NVLink Fusion，并与 Graviton、EFA 一起进入 common MGX racks，目标就是 rack-scale AI infrastructure；同时，Trn3 UltraServer 已扩展到 144 颗 Trainium3，UltraCluster 3.0 可连接 最高 100 万颗 Trainium 芯片，这套路线本来就在往更大的 scale-up 域推进。

200G/lane 时代，铜互连在机柜内跨距开始碰到极限；scale-up 一旦从 tray 走向 rack，甚至走向 row-scale，光就会开始替代铜。而 NPO/OBO 的核心价值就在于把高速电走线进一步缩短，Marvell给的对比是，LPO 电走线可到 约 300mm，而 NPO/OBO 可以做到 100mm 以内，直接改善功耗、时延和信号完整性。

供给侧产品已经在公开场合对上了。新易盛在 OFC 2026 发布了 32×200G、总带宽 6.4T 的 NPO；中际旗下 TeraHop 也公开展示了面向 AI scale-up 的 6.4T pluggable NPO。所以你说的“Trainium4 机柜内 scale-up + 6.4T NPO”这件事，至少从公开 roadmap 和样品准备度上看，是自洽的。

Trainium4 这一代，把“自研芯片 + 机柜级 scale-up + 光学化互连”打成一个系统工程。 对中际和新易盛的意义，不只是多一个 SKU，而是有机会切进更深的系统 co-design 环节。一旦真进去，黏性通常比传统 pluggable 更强。#今日看盘[超话]##光模块#