OFC大会光芯片巨头密集扩产，行业高景气周期确立

OFC大会上，全球光芯片龙头纷纷公布大规模扩产计划，进一步锁定光芯片行业高景气周期。

美国光通信龙头Lumentum规划，2026年底EML产能较2025年提升超50%，此前已完成约40%磷化铟（InP）扩产；公司预测2030年AIDC对磷化铟需求年复合增速达85%，2025-2028年OCS出货量年化增速超150%，目标2027年相关营收突破10亿美元。Coherent亦宣布，2026-2027年磷化铟产能将实现“超级加倍”阶梯式增长。

Lumentum最新业绩全面超预期，量价齐升逻辑持续强化。2026年2月3日披露的2026财年Q2财报显示，公司营收6.66亿美元，同比增长65.5%，逼近指引上限；Non-GAAP营业利润率25.2%，同比大幅提升超1700个基点，盈利表现显著超预期。公司OCS业务快速扩张，在手积压订单超4亿美元，CPO领域斩获数亿美元增量订单，将于2027年上半年交付。业绩指引方面，预计2026财年Q3营收7.8-8.3亿美元，同比增幅超85%；Non-GAAP营业利润率升至30.0%-31.0%，对应每股收益2.15-2.35美元。管理层表示，公司OCS与CPO业务仍处起步阶段，伴随产能爬坡与订单落地，后续增长空间广阔。

AI超高速时代，光芯片行业由单一材料竞争转向多材料体系协同共振增长：

1. 磷化铟（InP）：EML、DFB等高速光芯片核心基底，外延工艺复杂、扩产周期长，大概率成为产业链供给瓶颈。

2. 硅光：依托CMOS兼容、低成本、高集成度优势，成为硅光模块主流技术平台。

3. 薄膜铌酸锂（TFLN）：下一代超高带宽核心材料，具备高带宽、低驱动电压、高线性度等突出性能。

光芯片+光材料投资机会梳理

（1）光芯片

核心标的：中际旭创（硅光芯片）、新易盛（硅光芯片）、源杰科技（EML+CW）、华工科技（EML+硅光+CW+TFLN）
受益标的：长光华芯（EML+CW）、光迅科技（EML+CW+TFLN）、永鼎股份（EML+CW）、仕佳光子（CW+AWG）、东山精密（EML+硅光+CW）、光库科技（TFLN）、安孚科技（硅光异质集成TFLN）；海外龙头包括Lumentum、Coherent、博通、迈威尔、住友电工、Tower半导体等。

（2）光材料

受益标的：天通股份（TFLN衬底）、福晶科技（TFLN晶体）、中瓷电子（TFLN基片）、云南锗业、AXT、IQE、Coherent等。