#价值投资日志[超话]# 1. 光芯片核心材料(最卡脖子)
磷化铟(InP)衬底
龙头:云南锗业,源杰科技。
砷化镓(GaAs)衬底
龙头:三安光电,海特高新。
锑化物
龙头:华钰矿业,国城矿业。
薄膜铌酸锂(TFLN)
龙头:光库科技,天通股份。
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发布于 重庆
#价值投资日志[超话]# 1. 光芯片核心材料(最卡脖子)
磷化铟(InP)衬底
龙头:云南锗业,源杰科技。
砷化镓(GaAs)衬底
龙头:三安光电,海特高新。
锑化物
龙头:华钰矿业,国城矿业。
薄膜铌酸锂(TFLN)
龙头:光库科技,天通股份。
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