#日媒摘读##日本産業#【半導体】11日，以尖端半导体国产化为目标的Rapidus在北海道千岁市的工厂旁边新设的研究开发基地举行了开业仪式。日本经产大臣赤泽亮正出席，并表示将在2026年度追加援助6315亿日元。他强调说：“投入这么多血税的项目一定会成功。”社长小池淳义表示，“发誓”将达成27年度开始量产的目标。赤泽对记者表示，面向开始量产“进展顺利”。

为此，从2022年度到2026年度，日本政府其包括投资在内的研究开发支援总额将达到2兆3540亿日元。经产省还表示，将对开发人工智能（AI）次世代半导体的富士通和日本IBM进行最大760亿的资金支援。两家公司都将从事省电AI半导体的设计，制造将委托给Rapidus，希望以此来确保公司的客户。

经产省还将对Rapidus和国立大学等参与的技术研究组合最先进半导体技术中心（LSTC）在千岁市公立千岁科学技术大内建设半导体研究基地的事业提供资金支援。

政府计划今年再向Rapidus投资1500亿日元，能否取得与巨额援助相匹配的具体成果将成为了焦点。