光通信被卡脖子的六大核心金属。

光通信今年会涨到你怀疑人生，因此我们择机上车，耐心持有。

一、铟，光芯片之王，铟是用来做成磷化铟，是高速光芯片的核心底座，2026年铟全球缺1000吨，缺口30%。做铟的有云南锗业、锡业股份和株冶集团。

二、镓，镓用来做成砷化镓和氮化镓，砷化镓做高速光模块的驱动芯片，氮化镓做高速光器件，高端砷化镓被美日垄断，今年镓全球缺400吨。做镓的有中国铝业、中金岭南和有研新材。

三、锗，锗用来做成四氯化锗，是高端光纤的掺杂剂，高端四氯化锗被国外垄断，2026年锗全球缺50吨，年增需求超过40%。做锗的有云南锗业、驰宏锌锗和光智科技。

四、锑，锑用来做锑化物和锑合金，锑化物做高速探测器，锑合金是光模块热界面材料，锑今年缺9.5万吨，缺口高达42%。做锑的有华钰矿业、国城矿业和湖南黄金。

五、铌，铌用来做薄膜铌酸锂，是1.6T光模块的心脏，是下一代AI算力核心卡脖子材料，今年薄膜铌酸锂全球缺口90%。做铌的有天通股份、光库科技和洛阳钼业。

六、钨，钨做光芯片靶材和散热，高纯钨靶材被国外垄断，国内自给率极低，今年高纯钨缺口1.2万吨。做钨的有中钨高新、厦门钨业和章源钨业。

总体来说，铟是光芯片地基，镓是光模块骨架，锗是光线信号血脉，锑是探测性能天花板，铌是光模块速度心脏，钨是光芯片靶材。与其相关的股票都很值得投资拥有！