据媒体报道，4月16日，第四届数据中心液冷技术大会将在深圳盛大召开。本届大会以“液冷遇见800V”为核心主题，汇聚行业顶尖智慧，深入探讨液冷技术与800VHVDC如何携手重新定义面向未来的AI数据中心。
AI算力爆发推动芯片及机柜级功耗持续攀升，叠加政府对数据中心PUE监管趋严，液冷已成为高密度数据中心散热方案的必选项。英伟达新一代AI计算平台RubinNVL72系统采用100%全液冷设计，为行业确立新的技术标杆，液冷技术有望加速渗透。谷歌宣布新一代TPUv7单芯片功耗高达980W，要求100%采用液冷散热方案，标志AI芯片进入“千瓦级时代”。据机构测算，2026年整体数据中心液冷市场规模有望达165亿美元，2025-2026年CAGR约59%。国产厂商迎来直接切入全球头部供应链的战略机遇，具有稀缺全链条液冷能力和规模化交付能力的厂商，有望充分受益于数据中心液冷改造需求释放。