光的未来0413

光通信产业正处于从传统可插拔向高集成度演进的关键节点，CPO、DCI及硅光技术是核心驱动力。

一、核心技术解析
CPO（共封装光学）：将光引擎与交换芯片或计算芯片直接集成在同一封装内，大幅缩短电互联距离。其核心优势在于显著降低功耗和成本，突破高算力时代的带宽瓶颈，是1.6T及以上速率的重要解决方案。

DCI（数据中心互联）：随着AI集群规模扩大，跨数据中心的算力协同需求激增，DCI技术用于连接物理分离的数据中心，对高速、长距离相干光模块需求强劲。

EML向硅光转型：硅光技术利用CMOS工艺在硅基底集成光器件，具备成本低、集成度高、功耗低的优势。在高速率下，传统EML面临物理极限，硅光成为突破瓶颈及实现CPO架构的底层核心技术，需外置CW激光器作为光源。

二、产业链受益企业汇总
光模块与光引擎：中际旭创、新易盛、天孚通信等龙头具备硅光芯片设计或光引擎封装能力，在CPO时代优势凸显。

核心光芯片与光源：源杰科技、长光华芯、仕佳光子等在CW大功率激光器领域布局领先，受益于硅光及CPO对外部光源的增量需求。

硅光设备与先进封装：罗博特科（硅光耦合与测试设备）、致尚科技、炬光科技等提供关键设备与组件。

DCI网络设备：德科立等深度参与海外DCI建设