CPO四大测试阶段
与 ficonTEC 的核心地位
Insertion 1
PIC/EIC 晶圆级CP测试 - CP testing
测试目的：
在混合键合Hybrid bonding之前，对光芯片(PIC) 和电芯片(EIC)进行全检，确保wafer质量。
供应商：
泰瑞达+FormFactor
补充 ：爱德万+ficonTEC
实际上这一步只是给生产出来的晶圆3D键合之前做检测，属于基本成熟的工艺 难度不大。
PIC这边，FormFactor并没有拿到全部的份额。爱德万这边找的是ficonTEC合作。
Insertion 2
光电测试 - OE/COUPE testing
测试目的：
在EIC和PIC混合键合之后，验证两者互连的完整性和光电功能，这是难度最大的一步。
供应商：
泰瑞达+ ficonTEC
爱德万+ 旺矽 (MPI)
补充 ：泰瑞达 + ficonTEC的机台 Q1已经开始试产了。
而爱德万 + MPI 的还在Design阶段，目前口径是预计Q4能去做验证。
但是爱德万也在同步找ficonTEC合作，因为ficonTEC的光测试部分，是兼容所有ATE设备的。
也就是说，爱德万买来ficonTEC的半边就可以直接进场了。中间的核心机柜是ficonTEC的部分，机台搭载了ficonTEC的5纳米级运动控制平台，它需要在电信号接通的同时完成光测试。
双面测试ficonTEC是绝对的统治领域，20年的护城河不是说突破就突破的。这个步骤无论难度和价值量，都是四个流程里面最大的。
现在无论是台积电还是英伟达，或者是矽品的口径，都是2026年开始量产CPO。
那我觉得其实MPI并不像ww吹的那么有机会。
Insertion 3
光纤阵列单元测试 - FAU testing
其实这一步，nv叫OE测试，不知道为什么广发HK叫fau测试。估计他们理解这一步主要是测 fau 和 光口吧 anyway。
测试目的：
专注于FAU的测试，确保光学性能和精准对准。还应当加上oe全功能测试，这也是很重要的一步测试步骤。
供应商：ficonTEC 致茂 (Chroma)，这个是ficonTEC的传统强项，无可撼动。
Ins3 的话 ficonTEC Q1已经在试产了
Chroma也还是设计的阶段，也是预计Q4能去做验证。
Insertion 4
系统级测试 - Chip & System testing
测试目的：
最终验证整个CPO系统的整体功能
供应商：
NV手动 ficonTEC 泰瑞达 Chroma
这个由于现在暂时没人能供货，现在每一个组装好的CPO系统，都是英伟达手动测试。
NV：ficonTEC你最好快点
那么梳理完这四个CPO核心步骤，并且对比公司提交的H股A1可以知道：
ficonTEC 占据了 Insertion 全部核心光电测试与对准环节。CPO测试并不是单一机台包打天下，而是一条精密的全自动流水线。
这就是ficonTEC 25年来一直在做的事情
只不过终于等到了AI的快速发展，光通信推进硅光子开始大规模制造而已。
未完下一集
