全球AI芯片被“味精厂”卡脖子！份额超95%，A股国产替代机会来了？

谁能想到，火爆全球的AI芯片，竟被日本味精企业味之素掐住产业链命脉。这家大众熟知的调味品公司，凭借ABF（味之素堆积膜） ，拿下全球95%以上高端AI芯片封装关键材料市场，形成绝对垄断。

ABF是高端CPU、GPU封装基板核心绝缘材料，直接影响芯片信号传输、散热与良率，是Chiplet、CoWoS先进封装的必备材料。英伟达H100、AMD MI300、英特尔CPU等高端芯片，均离不开ABF膜，行业产能紧缺下，英伟达、台积电都需排队争抢产能，ABF已然成为全球AI芯片产业链核心瓶颈。

面对味之素谨慎扩产、产能受限的局面，ABF材料国产替代势在必行，A股三大产业链环节迎来历史性机遇：

一、核心材料端

ABF薄膜国产替代直接受益，是破局垄断的核心环节。

• 华正新材：国内ABF材料龙头，已实现量产，通过头部封测厂验证；

• 生益科技：覆铜板龙头，深耕高端封装基板材料，ABF相关产品小批量供货；

• 南亚新材：高端封装材料布局领先，ABF产品进入客户验证阶段；

• 金安国纪：ABF树脂材料研发提速，完成中试即将量产。

二、封装基板/封测端

国产ABF落地将直接降低采购成本、保障供应链安全。

• 深南电路：国内高端封装基板龙头，ABF基板量产能力突出，绑定国内AI芯片厂商；

• 沪电股份：高端PCB、封装基板核心企业，ABF基板应用于AI服务器、GPU封装；

• 兴森科技：封装基板龙头，持续扩张ABF基板产能，切入海外头部芯片供应链；

• 长电科技、通富微电、华天科技：国内封测三巨头，国产替代将直接压缩生产成本。

三、上游树脂/设备端

筑牢ABF国产化产业基础，保障原料与设备供应。

• 万华化学：掌握ABF核心原料环氧树脂自主技术，提供原料保障；

• 新宙邦：高端电子化学品企业，配套ABF生产所需化学品；

• 精测电子、芯碁微装：半导体设备龙头，提供ABF及封装基板生产检测、光刻设备。