马斯克祝贺 @Tesla_AI 芯片设计团队成功流片 AI5！

AI6、Dojo3 和其他激动人心的芯片正在开发中。

流片（Taping Out）：在芯片行业，这是从“纯设计阶段”转向“实际制造”的关键节点。团队把最终的电路设计图（包括数亿/数十亿晶体管布局）正式发送给晶圆厂（如三星或台积电），开始制作第一批真实的硅片样品（engineering samples）。
在此之前，一切都在电脑仿真中；流片后，才能拿到实体芯片进行真实测试、验证bug，并可能小幅修改后再次流片。
这标志着设计已足够成熟，值得投入数千万美元启动制造，相当于“从蓝图到实物”。

- AI5是什么：Tesla自研的下一代AI推理/训练芯片（接替当前的AI4）。
它主要优化用于边缘计算（车载FSD自动驾驶、Optimus人形机器人），但也可用于数据中心训练。
马斯克此前描述：单颗AI5的有效算力约为当前双SoC AI4的5倍；软件硬件深度协同优化，能“远超其重量级表现”