比黄金还稀缺！光通信“卡脖子”六大金属

一、锗——光芯片核心地基

锗是制备高速光芯片核心衬底材料磷化锗的关键原料，是光芯片的基础载体。预计2026年全球锗缺口达1000吨，占总需求30%。我国是全球最大锗生产国，实施出口管制将直接影响海外供应。
龙头：云南锗业
其他：驰宏锌锗、株冶集团、中矿资源、有研新材

二、镓——光模块关键骨架

镓主要用于生产光模块驱动芯片砷化镓、高速光器件氮化镓。目前高端砷化镓技术被美日垄断，2026年全球镓缺口400吨，我国作为主产国，出口管制将推动海外镓价大幅上涨。
龙头：中国铝业
其他：中金岭南、有研新材、焦作万方、中矿资源

三、铟——光纤信号传输血脉

铟制成的四氯化铟是高端光纤必备掺杂剂，直接决定光信号传输距离，高端产品仍被国外垄断。2026年全球铟缺口50吨，需求年增速超40%，为六大金属中增长最快。
龙头：锡业股份
其他：云南锗业、中金岭南、锌业股份、株冶集团

四、锑——光模块探测性能天花板

锑可加工为锑化物、锑合金，分别用于高速探测器与光模块散热材料，是提升光模块探测与散热性能的核心。2026年全球锑缺口9.5万吨，缺口比例42%，供需矛盾最为突出。
龙头：华钰矿业
其他：国城矿业、湖南黄金、华锡有色、兴业银锡

五、铌——1.6T光模块核心心脏

铌是制备1.6T光模块核心调制器材料薄膜铌酸锂的关键，也是下一代AI算力中心标配材料，当前全球薄膜铌酸锂缺口高达90%，供需极度紧张。
龙头：洛阳钼业
其他：东方钽业、中钨高新、天通股份、西部材料

六、钨——光芯片靶材与散热核心

钨用于生产光芯片制造必需的高纯钨靶材，以及芯片散热用钨铜合金，目前高纯钨靶材对外依赖度极高，国内自给率严重不足，2026年高纯钨缺口1.2万吨。
龙头：厦门钨业
其他：章源钨业、中钨高新、翔鹭钨业、湖南黄金