【从概念到兑现：#CPO产业链进入量产与业绩双爆发期#】 #CPO##光模块##上市公司分析#

进入2026年二季度，AI算力基建持续升级，光电合封（CPO）作为破解数据中心带宽瓶颈、降低功耗的核心技术，正迎来从概念炒作转向规模化落地、业绩集中兑现的关键拐点。截至4月中旬，全球头部封测厂、硅光平台、光模块龙头、光芯片与器件厂商密集发布量产计划、样品验证、订单落地与业绩预增公告，叠加台积电硅光平台量产、英伟达AI工厂架构落地、海外光器件龙头产能告急等多重催化，CPO板块已成为半导体与光通信领域景气度最高的赛道之一。
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