全吹了一遍
【开源通信】一文看懂谷歌新TPU，光模块、OCS、液冷核心受益

一、TPU 8T：大规模训练专用芯片

（1）Scale up：
拓扑架构：沿用升级版3D Torus环形拓扑，优化芯片间直连链路；
规模上限：单SuperPod超节点从9216颗芯片扩容至9600颗，共享内存池达2PB；
带宽升级：芯片间ICI互联带宽提升2倍。

（2）Scale out：
网络架构：全新Virgo两层无阻塞扁平化网络，替代前代拓扑；
带宽升级：单芯片横向扩展带宽从100Gbps跃升至400Gbps，整体数据中心网络带宽提升4倍；
规模上限：单数据中心可连接13.4万颗TPU，跨多站点可扩展至百万级TPU集群。

（3）TPU 8T 光模块配比
Scale up：配比保持不变，沿用前代光模块互联逻辑，依托3D Torus高带宽直连，无需额外增加域内光模块；
Scale out：配比直接翻倍（单芯片横向带宽从100G→400G，带宽提升4倍，需配套更高规格光模块（800G→1.6T迭代）（Virgo扁平化网络需更多光链路支撑无阻塞互联，光模块数量随带宽、集群规模同步扩容）；

（4）TPU 8T 液冷升级：全液冷，全浸没式+CDU集中液冷架构升级

二、TPU 8I：低延迟推理专用芯片

（1）Scale up
拓扑架构：全新分层Boardfly专属拓扑（推理定制化），4颗TPU组成1个BB单元，8个BB通过铜线组成Group，36个Group经OCS互联；
规模上限：单SuperPod超节点从256颗芯片跃升至1152颗，FP8算力提升8.67倍、HBM容量提升5.74倍；
网络优化：网络直径从16跳降至7跳，大幅降低MoE模型专家路由、推理数据转发时延，适配低延迟推理核心需求。

（2）Scale out
网络架构：基于Boardfly拓扑延伸，搭配OCS光路交换做动态链路重构

（3）TPU 8I 光模块配比
Scale up：配比变为1:1.25；
Scale out：OCS用量显著增加。

（4）液冷架构变化：全液冷，分区浸没式+模块化液冷架构+CDU分区设计，按Boardfly Group做独立液冷分区。

相关公司：
光模块&光芯片：中际旭创、新易盛、源杰科技、长芯博创；
OCS：腾景科技、炬光科技、光库科技、赛微电子；
液冷：英维克。