半导体芯片，CPO，PCB，AI软硬件，AI应用等六大科技主线，截至2026年4月24日收盘（A股口径，人民币），去重后、大致可比的合计市值：

1）半导体芯片（申万半导体全产业链）

• 约 7.96 万亿元

2）CPO（共封装光学/光模块，Wind CPO概念）

• 约 3.30 万亿元（注意：和光通讯有重叠，下面合并时已扣重）

3）PCB（印制电路板，同花顺PCB板块）

• 约 1.80 万亿元（龙头：胜宏、东山、深南、生益、鹏鼎等）

4）光通讯（光通信指数931723，含光模块/光纤/光器件）

• 约 6.59 万亿元（与CPO高度重合，合并时仅加增量）

5）AI软硬件（算力芯片/服务器/光模块/设备，剔除纯应用）

• 约 12.00 万亿元（工业富联、海光、寒武纪、中际旭创等）

6）AI应用（办公/安防/金融/教育/医疗等）

• 约 5.50 万亿元（海康、金山办公、科大讯飞、东方财富等）

合计（去重后）

直接相加会严重重复计算（CPO≈光通讯一部分；AI软硬件大量包含半导体/光模块）。
按“半导体 + PCB + 光通讯(剔除CPO) + AI软硬件(剔除已算) + AI应用”的去重口径估算：

✅ 六大主线合计总市值 ≈ 18.5 ~ 19.5 万亿元

• 保守取中值：约 19 万亿元人民币

• 占当前A股总市值（约115万亿）的 ~16%