一、高端有源光芯片（DFB/EML/APD，卡脖子核心）
源杰科技：国产高速光芯片龙头，10G/25G/50G DFB、EML 全覆盖，电信 + 数通
中际旭创：自研高速光芯片、硅光芯片，800G/1.6T 龙头，光芯片自研比例持续提升
光迅科技：国内老牌光芯片厂商，有源 + 无源全覆盖，25G 及以上高端芯片突破
华工科技：自研 DFB、PIN/APD 探测器芯片，数通 + 电信双布局
仕佳光子：无源光芯片 + DFB 激光器芯片，PLC、AWG 国内龙头
长光华芯：激光芯片龙头，高速通信激光芯片、VCSEL
永鼎股份：光芯片、光器件、光纤全链条，自研 DFB 芯片
二、硅光芯片（硅光子，数据中心主流）
中际旭创：硅光集成技术领先，大规模量产
新易盛：自研硅光模组 + 硅光芯片布局
天孚通信：硅光封装、高速光互连，配套硅光芯片
博创科技：硅光芯片、高速相干光器件
三、薄膜铌酸锂（TFLN 高速调制光芯片 未来路线）
光库科技：铌酸锂调制器芯片核心标的，稀缺标的
铖昌科技：布局铌酸锂光芯片、高速光调制
仕佳光子：铌酸锂集成光器件布局
四、VCSEL 芯片（短距、激光雷达、消费光芯片）
长光华芯
舜宇光学（港股）：车载 + 消费 VCSEL
瑞声科技（港股）
五、光芯片上游材料 / 设备
云南锗业：锗衬底、红外光芯片材料
三安光电：三五族化合物半导体，GaAs/InP 外延，光芯片上游核心
南大光电：半导体光电材料
华特气体：光电芯片特种气体
六、核心逻辑总结
AI 大模型→800G/1.6T 光模块放量→高速光芯片刚需爆发
国产替代：25G/50G 光芯片逐步国产化，100G 高速 EML/APD是攻坚方向
技术迭代：硅光 + 薄膜铌酸锂，是下一代超高速光芯片两大路线