光通信全产业链

AI大模型时代，算力瓶颈从GPU转向高速光互连，光通信成为算力网络核心基础设施，产业链涵盖光芯片、光器件、光模块、光纤、CPO、OCS六大环节。

一、核心环节拆解

1. 光芯片（上游皇冠）：光电转换核心，含激光器、调制器、探测器等，技术壁垒最高，高端市场由海外主导，国内源杰科技、长光华芯等加速突破。

2. 光器件（中间层）：连接芯片与模块，含TOSA/ROSA、光隔离器等，决定封装良率，代表企业天孚通信、太辰光。

3. 光模块（当前核心）：电光转换系统组件，AI驱动800G放量、1.6T导入，是最确定受益环节，龙头中际旭创、新易盛。

4. 光纤（底层介质）：数据中心互联基础，长飞光纤、亨通光电等为行业主力。

5. CPO（共封装光学）：光引擎与交换芯片近距集成，降功耗、提带宽，2027年后逐步渗透，短期不替代可插拔模块。

6. OCS（光电路交换）：光域直接切换路径，降延迟功耗，处于试点验证阶段。

二、投资节奏

• 短期（1-3年）：光模块最确定，800G/1.6T持续放量。

• 中期（3-5年）：光芯片、光器件弹性大，国产替代空间广阔。

• 长期（5-10年）：CPO、OCS重构网络架构，引领行业升级。

三、核心结论

光通信是AI算力的“光速动脉”，光模块定当下，光芯片定弹性，CPO/OCS定未来。