高盛 AI PCB 预测数据（2026-2027）

1. 市场规模（AI PCB）
2025 年：100 亿美元（+223%，启动元年）
2026 年：214 亿美元（+113%，首次翻倍）
2027 年：465 亿美元（+117%，再次翻倍）
2025–2027 年 CAGR：140%；两年（2025→2027）2.9 倍≈3 倍

2. 上游 CCL（覆铜板，PCB 核心材料）增速更高
2026 年：+142%
2027 年：+222%
2027 年规模：190 亿美元

3. 单机价值量：8–12 倍跃升
传统服务器 PCB：500–800 美元 / 台（8–12 层，普通材料）
AI 服务器 PCB：8,000–10,000 美元 / 台（20–40 层，M8/M9 高速材料，6 阶 + HDI）
高端 GB300 机型：70 层 +，单台 PCB 价值可达1.5 万美元

4. 架构革命：PCB 替代铜缆，单机架用量 × 2–3倍
新机架（如 VR200/300）用中板 + 背板替代传统过桥铜缆。
信号更稳、损耗更低、组装更易。
单机架 PCB 面积 / 价值提升 2–3 倍。
2026H2 中板需求爆发，2027H2 背板需求接力，持续抬升价值量。

5. 出货量爆发：AI 服务器成算力主力
2026 年全球服务器总营收6,520 亿美元，71% 增长来自 AI 服务器。
云巨头（北美 + 中国）资本开支 2025–2027 年CAGR 30%+，集中投 AI 基建。
从 GPU 服务器向 ASIC 服务器延伸，客户群体扩大，需求更持续。

6. 供给缺口：15%–25%，至少持续到 2028 年
高端 PCB 产能 2025–2027 年缺口 15%–25%，远跟不上需求增速。

头部企业（沪电、胜宏、深南、生益）订单饱满、产能利用率 100%，扩产优先高端 AI 产能。

资本开支：2025–2027 年 PCB/CCL 厂商CAGR 20%+，但高端产能释放慢。