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江丰电子跟踪更新：当前仍然低估，看点不止涨价，重视冉冉升起的半导体零部件+靶材龙头

1、靶材

1）靶材是半导体制造端迭代的#关键通胀品类，在成熟逻辑[arrow_right]先进逻辑、DDR[arrow_right]DRAM[arrow_right]HBM、2D NAND[arrow_right]3D NAND迭代过程中用量均有成倍数增长，当前正处于量价齐升通道中。同时，公司在头部fab厂存储厂均为70%以上市占率，且fab厂出于供应链安全考虑，未来江丰的份额将进一步扩大。因此大陆fab厂方面，#本身就很快的扩产节奏+公司顶尖的供应格局+全方位用量通胀将给公司带来更陡峭的增长。

2）同时，公司铜锰靶、钨靶在大陆外fab厂正快速起量，强势抢占市场份额，增速翻倍。因此在大陆外fab厂方面，除了扩产与通胀，公司还显著受益于市场份额的迅猛提升。

3）涨价进展方面，公司部分客户新的价格已经落地，四月趋势继续，二季度可以体现涨价结果，全年逐季向上。

2、零部件

1）重要期权：静电卡盘技术水平已对标全球最先进水平，产能建设进展非常快，预计今年可实现自产，5100片产能能对应12亿+体量，未来将显著增厚业绩。

2）催化不断：公司有望再通过收购实现更广泛的品类布局；公司今年有望迎来重要扭亏节点；凯德石英有望凭借公司销售网络实现超预期增长等等。

目前市值对应全年PE估值仅34倍，显著低于材料板块估值水位，更显著低于半导体其设备板块其他公司，当前仍然有高性价比。