五月主线方向,半导体赛道重点梳理
简单说,确定性排序:
晶圆制造 > 半导体设备 > 半导体材料 > 封测 > 芯片设计
核心逻辑很直接:离AI硬件材料越近,确定性越高✅
支撑这波的3个关键:
1️⃣ 涨价催化:海外巨头带节奏,供需错配+涨价潮,板块补涨预期拉满
2️⃣ 国产替代:晶圆厂扩产不停,设备国产化率稳步提升,相关厂商受益明确
3️⃣ 算力爆发:新模型+国产高端AI芯片落地,下半年订单确定性直接拉满,产业链景气度起来了
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发布于 湖南
