【#小米玄戒O3曝光#：或大折叠首发】

据外媒 XIMITIME 消息，其近期通过挖掘代码分析发现，小米下一代自研芯片将跳过「O2」命名，直接定名为「玄戒 O3」（XRING O3）。

报道指出，玄戒 O3 将在小米新一代折叠屏旗舰 MIX Fold 5（待定，且有可能会命名为小米 17 Fold），该新机内部代号「lhasa」。#小米自研芯片#

值得关注的是，玄戒 O3 的算力主要用于处理本地高负载 AI 任务，旨在实现零延迟系统动画、强化隐私数据运算，并优化折叠屏设备的整体能效比。

报道还称，此次底层硬件的迭代属于小米「全生态布局」的重要环节，相关技术架构后续计划延伸至小米平板、小米汽车及智能穿戴等业务线。

此前博主 @数码闲聊站 也曾提到，玄戒芯片后续将会配备至小米汽车；而新一代自研芯片、AI 大模型、OS 大会师的终端产品排期已定，但会比网传时间稍晚。