小米玄戒O3曝光_新浪新闻

兔撕机 26-04-29 20:44

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#小米玄戒O3曝光#O3都来了？直接跳过了2？

发布于广东

人工智涨Ultra：

#人工智涨ultra的行业观察##小米玄戒o3曝光# 精简了架构，降低了设计难度…… 害得看总线架构和缓存子系统的优化。。。他没有把频率直接干到4.3以上。。估计是为了保良率。。。所以这一颗芯片。。。我猜它想干一千万颗以上。。。等它发布后，我会集结高通、谷歌的架构师，顶厂Fellow，台

2026-04-29 16:30:11

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小白测评：

#小米玄戒O3曝光#ximitime爆料小米似乎要跳过玄戒O2命名，玄戒O3或由小米MIX Fold 5折叠屏手机首发搭载，CPU架构似乎更加激进，取消传统大核集群，采用“超大核+ 大核+小核”的3集群设计，具体频率分别为4.05GHz、3.42GHz、3.02GHz。网传玄戒芯片出货量超过一百万颗，有在用相关设备的吗？

2026-04-29 17:54:28

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益达张：

#小米自研芯片玄戒O3曝光# 3 集群设计，超大核主频突破 4GHz。 Prime Core：4.05GHz Titanium Core：3.42GHz Little Core：3.02GHz。

2026-04-29 14:01:04

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梨视频：

【#小米玄戒O3曝光#】科技媒体 ximitime 4 月 28 日发布博文，通过挖掘 Mi Code 数据库，揭示了小米下一代自研芯片“玄戒 O3”（XRING O3）的相关信息。该芯片代号为“lhasa”，预估首发搭载于小米 MIX Fold 5 折叠屏手机（内部代号 Q18），目前锁定为中国市场独占。架构方面，相比小米 1

2026-04-29 11:46:42

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智慧芯片案内人：

性能提升挺大，但并不是在手机这种产品形态上体现。国产移动SOC中性能和能效应该是最强的。 #小米玄戒O3曝光#

2026-04-29 19:46:19

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圈内人Xm_：

目前从代码库已实锤：小米新一代自研 SoC 命名为玄戒 O3，跳过了 O2，将用于代号 “lhasa” 的折叠屏（大概率 MIX Fold 5 / 17 Fold）。 4 月 27 日雷军在小米投资者日上正式宣布：#小米玄戒o1芯片已出货超100万颗#，并明确表示 "后续自研芯片还会在#小米汽车# 上使用"。这一官方表态与玄戒 O3 的爆料

2026-04-28 10:26:19

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江晚望晴空：

小米玄戒O3！为啥跳过2呢？#小米玄戒O3曝光#

2026-04-29 15:18:20

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路诞先生：

#小米玄戒O3曝光#完了，“互联网野生芯片专家”又要出来现眼了，这次是什么话术？

2026-04-29 18:39:07

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人工智涨Ultra：

#人工智涨ultra的行业观察##小米玄戒o3曝光# 简单讲一下…… 为什么O3超大核没有那么激进，中核提高频率…… 我觉得，还是积累不够，对高频的超大核没有信心驾驭，手机上的高性能核，应该是业界最难的…… 除此之外，应该是是为了保证日常体验，不会与旗舰芯片差距的太大，毕竟超大核日常使用不到

2026-04-29 17:53:58

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兔撕机：

#小米玄戒O3曝光#O3都来了？直接跳过了2？

2026-04-29 20:44:13

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交易者简放：

知名分析师郭明錤发文称，OpenAI计划自研手机，正与联发科、高通合作开发手机处理器，预计2028年量产。

2026-04-28 07:30:00

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定焦数码：

爆个料？关于联发科的天玑汽车平台 [并不简单] #2026北京车展# 联发科发布的主动式智能体座舱解决方案，主动感知，端云协同，AI定义汽车时代近在眼前了。旗舰天玑座舱平台C-X1，某家头部车企已经摩拳擦掌，很快就会见到，内置英伟达GPU，车机能打3A游戏。另外，天玑的2nm座舱芯片估计是最早一批上

2026-04-24 22:00:08

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小白测评：

下半年应该还有旗舰标准版继续打磨天玑9500～这事基本是定了。天玑9500这颗芯片能力还是很强的，与8E5在大多数场景下都有来有回，GPU表现也很出色。只是在调教上，可能需要厂商花更多的时间精力。听闻联发科和一加已经成立了“游戏性能攻坚组”，正针对天玑9500、尤其是射击类游戏做深度联调。 2nm

2026-04-02 10:00:13

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梨视频：

【#苹果天价扫荡全球手机内存#】4月3日，据报道，苹果正在以极高价格“买断市场上所有可用的移动DRAM”，即使以牺牲运营利润为代价，也要阻止竞争对手获得足够的内存芯片供应。据透露，苹果正在主动加剧本已紧张的移动DRAM供需格局，通过高价扫货切断竞争对手的芯片来源。并且这一策略的效果已经开始

2026-04-03 12:42:46

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科技新一：

Redmi K90 Max真机体验。#K90Max首发评测# 搭载联发科正代旗舰平台天玑 9500 和 REDMI 最强 AI 独显 D2，性能更强劲，高帧高画质游戏体验更丝滑。拥有行业最强风冷主动散热，18.1mm 行业最大直径风扇，仿真涡流风道，流线型导流鳍片阵列，78.6% 行业最高风量利用率。32dB 高速强冷档噪音，全金属轴承

2026-04-21 20:00:00

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数码闲聊站：

之前说高通下代旗舰芯是双版本，型号暂定是SM8950+SM8975，全系台积电N2p；发哥这边正代旗舰芯是天玑9600，目前只有一个版本，定义在SM8950和SM8975之间，还是ARM架构，不知道能不能干赢通子的第三代自研Oryon CPU[并不简单]

2025-11-07 17:33:04

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锋潮科技：

REDMI Turbo 5 Max前瞻！天玑9500s性能到底怎么样？#Turbo5Max性能首发评测# 就在昨天，联发科发布了天玑9500s，而全球首发机型就是REDMI Turbo 5 Max。Max平台+Max架构+Max技术，全新狂暴引擎加持下的REDMI Turbo 5 Max性能表现到底怎么样？赶在红米发布会前，提前揭晓~ #Turbo5Max性能天花板#

2026-01-16 10:00:01

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徐林：

我又去北京车展打卡了，但不是因为车，还是和去年上海车展一样，看看联发科在汽车领域芯片战略的进展。从节奏上看，联发科汽车座舱芯片业务一直在稳步推进：2023年，宣布推出天玑汽车平台；2024年，三款芯片推出，分别涵盖不同级别市场；2025年，推出旗舰级汽车座舱芯片，是年发布的深蓝L06采用的S1

2026-04-24 23:00:09

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吴大头同学呀：

小米系接下来蓄势待发的新机~ 母系：小米17 Max，小米17T，小米17T Pro… （civi和Flip小折叠系列已砍）子系：红米K90至尊版，红米K90 Max 大家更期待哪一台呢？[兔子][兔子][兔子] 我倒是比较期待时隔几年，小米国内系列再次用回联发科的性能表现如何……

2026-03-28 10:12:30

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tombkeeper：

英伟达的 N1 SoC 笔记本电脑主板泄露了：有 128 GB LPDDR5X 统一内存，CPU 部分是联发科的 20 核 ARM，显卡则是 GB10 Blackwell。整体看起来和 DGX Spark 类似，可以理解为移动版 DGX Spark。不喜欢 ARM 也不要紧，据说英伟达已经授权英特尔生产集成 GeForce RTX 芯片 x86 SoC 处理器。

2026-04-10 23:07:47

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