【小米最强自研芯片蓄势待发！玄戒O3九月见：代号lhasa】小米即将在今年推出全新的自研芯片玄戒O3。根据博主定焦数码的最新爆料，这款代号为lhasa的芯片预计将在9月份亮相。其IPC指标预计至少提升15%，而峰值性能的提升幅度则有望达到30%以上。
发布于 河南
快科技官方 26-04-29 17:15
【小米最强自研芯片蓄势待发！玄戒O3九月见：代号lhasa】小米即将在今年推出全新的自研芯片玄戒O3。根据博主定焦数码的最新爆料，这款代号为lhasa的芯片预计将在9月份亮相。其IPC指标预计至少提升15%，而峰值性能的提升幅度则有望达到30%以上。