芯片12大稀缺核心材料+国产替代龙头梳理
1、磷化铟
核心价值:光模块、激光器、射频芯片核心衬底,5G/6G、AI算力底层刚需
对标标的:云南锗业、有研新材、光智科技
2、光刻胶
核心价值:芯片电路图案转移关键材料,晶圆制造刚需
对标标的:彤程新材、南大光电、上海新阳
3、碳化硅
核心价值:第三代半导体核心,新一代功率半导体基石
对标标的:天岳先进、露笑科技、三安光电
4、ABF载板
核心价值:高端芯片封装IC载板,AI芯片精密底座
对标标的:深南电路、兴森科技、崇达技术
5、钽电容
核心价值:体积小、容量大、耐高温,军工+高端电子标配
对标标的:宏达电子、火炬电子、振华科技
6、高端PCB载板
核心价值:芯片专属精密底座,PCB赛道技术壁垒最高分支
对标标的:生益科技、华正新材、沪电股份
7、电子级硫酸
核心价值:晶圆清洗、蚀刻、光刻后清洗必备化工原料
对标标的:江化微、多氟多、晶瑞电材
8、MLCC电容
核心价值:电子行业用量最大的贴片电容,全产业链通用
对标标的:风华高科、三环集团、洁美科技
9、铜箔
核心价值:PCB、覆铜板、锂电池核心基础材料
对标标的:铜冠铜箔、嘉元科技、中一科技
10、电子布
核心价值:覆铜板、PCB核心骨架玻纤材料
对标标的:中国巨石、宏和科技、中材科技
11、半导体钼靶材
核心价值:晶圆镀膜高纯溅射靶材,半导体制造关键耗材
对标标的:金钼股份、洛阳钼业、永杉锂业
12、高纯氦气
核心价值:光刻蚀刻、晶圆冷却、封装检漏必备稀有气体
对标标的:凯美特气、杭氧股份、华特气体
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