光模块8大核心材料及龙头梳理！
1. 磷化铟（InP）衬底
核心逻辑：800G/1.6T/3.2T高速光芯片唯一刚需衬底，全球供给高度垄断、缺口70%+、价格暴涨。
• 云南锗业：国内唯一6英寸InP衬底量产，华为哈勃入股，国内市占80%+。
• 三安光电：化合物IDM龙头，覆盖InP衬底→外延→光芯片全产业链。
• 有研新材：GaAs/InP衬底双布局，小批量供货光芯片厂，国产替代第二梯队。
2. 薄膜铌酸锂（TFLN）晶片
核心逻辑：1.6T/3.2T/CPO必选调制器材料，带宽/功耗全面碾压传统方案。
• 天通股份：国内唯一8英寸TFLN晶圆量产，良率92%+，成本比海外低25%。
• 光库科技：全球唯三、国内唯一TFLN调制器量产，全球市占50%+。
• 福晶科技：高纯度铌酸锂晶体龙头，供应TFLN上游核心基材。

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